在IP/模塊級別,大家主要關注的是單個IP的功能覆蓋範圍。 在SoC級別,我們假設SoC中的所有IP/模塊和子系統都經過了充分的驗證,因此,目標變成了在集成IP和子系統之後,與規範進行比較的SoC function 以及performance coverage。TESDA將我們的技術開發重點放在SoC function 以及performance coverage。
AutoDV 是針對SoC級別驗證而設計的理想解決方案。這個工具的主要優勢,在於藉由封裝及重複使用過去的經驗而使得驗證效率得以提升。使用AutoDV,您可以將驗證經驗在SoC級別進行封裝,並透過Transactor library這個框架保存並重複使用其中的既有經驗,從而加快驗證流程。
針對未來系統層級設計優化而生
工程服務
眾所周知,徹底的SoC驗證難以實現。同步多執行緒軟體和硬體的工作流程,有效利用系統資源,以及快速產生全面的測試集合以實現有意義的測試覆蓋率等等,都是非常具有挑戰性的任務。TESDA 團隊利用本公司特有的技術,可以顯著降低與此過程相關的複雜性,滿足了 SoC 驗證團隊的需求。
最新消息
發稿單位:台灣電子系統設計自動化股份有限公司
發稿時間:2024年7月9日
專精於 SoC 層級驗證的領先 EDA 公司台灣電子系統設計自動化(TESDA)股東臨時會完成董監事改選,延攬超微(AMD)顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。會中也通過引進研創資本的資金,是 TESDA 首次獲得機構投資人注資。此外,TESDA 將在董事會下設置「諮詢委員會」,邀集半導體相關專業背景的產學賢達加入,強化董事會專業職能。
TESDA 新任董事王啟尚,畢業於國立交通大學電機工程系和西雅圖華盛頓大學電機工程研究所,為國立交通大學傑出校友,現職為 AMD 顯示卡技術與工程資深副總裁,負責顯示卡技術的開發,包括架構、IP和軟體,擁有超過30年的顯示卡與矽晶工程經驗。他在半導體領域的豐富經驗,將為 TESDA 的技術研發、商業模式確立及市場開發等領域提供重要指引及建言,助益公司發展。
此外,TESDA 並在董事會下設立「諮詢委員會」,成員除了王啟尚外,亦延攬 SEMI 國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸、國立清華大學電機系教授黃錫瑜擔任委員。
曹世綸為 SEMI 首位亞裔行銷長,擁有多年經營科技及微電子產業、品牌與行銷展會的經驗,有助於促進 TESDA 提升海外知名度,強化與國外客戶及夥伴鏈結,拓展國際市場;黃錫瑜致力於培育高科技人才,推動產學合作,有利於滿足公司對人才的需求。
TESDA 董事長黃克勤博士指出,經營團隊非常榮幸能夠邀集到半導體相關產學領域菁英進入公司董事會及諮詢委員會,有助於增進董事多元化與專業性,希望借重諸位專家在半導體的專業,給予公司經營發展的建言。儘管 TESDA 尚未辦理股票公開發行作業,但強化董事會職能,重視公司治理,提升企業永續價值,為 TESDA 向來秉持企業經營者應有的態度及責任。
為強化股東結構,TESDA 此次股東臨時會通過引進研創資本的資金,也是 TESDA 首次獲得機構投資人注資。研創資本為工研院創新公司及多家台灣知名企業共同組成之公司。研創資本董事長劉佳明表示,TESDA 成立至今累積的表現獲得股東肯定,新資金的注入下,將帶領 TESDA 朝向A輪融資前進,並有利推進台灣 EDA 產業生態鏈的發展。
我們很高興成為 DV Con Taiwan 2023 的 Golden Sponsor!
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發稿單位:台灣電子系統設計自動化股份有限公司
發稿時間:2022年10月20日
設計自動化新創公司─台灣電子系統設計自動化股份有限公司(簡稱台系統,TESDA)今(20)日與工研院共同宣佈,合作進行次世代AI SoC研發計畫。TESDA獲工研院授權導入工研院自主研發之AI SoC晶片架構,使用TESDA自主研發之EDA工具─TESDA Explorer,大幅縮短了開發AI SoC 所需要之設計驗證與架構優化時間。
TESDA係位於工研院新竹創業育成中心的設計自動化新創公司(EDA Startup),專注於解決SoC設計驗證(Design Verification)與架構優化(Architecture Optimization)問題。此次TESDA與工研院合作進行次世代AI SoC研發計畫,應用TESDA Explorer先進的設計自動化技術,以工研院研發之AI SoC為載具,共同開發次世代人工智慧晶片。TESDA Explorer獨特的設計自動化技術可在系統設計初期,協助系統架構設計師大幅縮短完成SoC設計驗證與架構優化等目標所需時間。
半導體產業在摩爾定律的推動下蓬勃發展了50年,但因先進製程越來越昂貴,導致晶片設計與製造成本大幅增加,讓摩爾定律幾乎走到了極限,電子產品與IC設計廠商再也無法像過去一樣,依靠製程演進就能取得半導體晶片效能、功耗與成本優勢。為了持續增進電子系統的效能、功耗、成本等表現,未來電子系統設計趨勢必然會走向軟硬體協同設計(SW-HW Codesign)。半導體晶片本身更會朝向異質整合(Heterogeneous Integration)、小晶片整合(Chiplet Integration)、特殊應用系統晶片(Domain Specific SoC, DSSoC)等方向發展。
這些嶄新的半導體晶片技術,將大幅增加電子系統設計驗證與架構優化的複雜度與困難度,需要投入更多的人力以及時間才能完成。然而,在有限的專案資源內,若驗證效率不佳,以致無法完成全部設計驗證工作,將大幅增加專案失敗的風險。沒有得到足夠的驗證資料,更是無法對SoC進行分析與架構優化。因此,TESDA認為,自動化拉高驗證工作的抽象層級,將測試計劃(Test Plan)與測試案例(Test Cases)產生方式常規化,是提高驗證效率的主要解決辦法。
TESDA執行長陳紀綱表示,TESDA將繼續深化系統層級的SoC設計驗證與架構優化技術,持續專注這方面的創新,希望將設計流程與工具更爲普及化,讓更多的SoC設計驗證與架構優化團隊可以利用。
工研院自主研發的AI SoC對深度學習加速器(DLA)之乘加器與記憶體陣列進行優化,大幅降低了AI SoC對記憶體系統的存取次數,對主記憶體以批次、非隨機存取、達到存取量最小化目的,進而達到高效能與低功耗雙重目標。工研院AI SoC系統亦有完整的開發工具,可提供位元精準(Bit-True)的模型驗證,使AI準確度於軟體框架與硬體執行具備一致性,幫助釐清神經網路從訓練到使用的任何數值差異。這套完整的AI SoC方案已完成Silicon-Proven,在40奈米製程之平均能源效率比在3 TOPs/W以上。
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【關於TESDA】
TESDA是一家創新驅動的科技公司,致力於ESL與RTL的SoC設計驗證自動化與架構優化工具開發及服務。在摩爾定律逐漸趨緩的時代下,該如何設計未來的大型複雜SoC、異質整合3D SoC、甚至SoS(System of Systems)? TESDA所開發的EDA工具,TESDA Explorer,正是為了因應上述問題而設計,可快速在ESL與RTL對複雜SoC進行功能驗證(Functional Verification)、效能驗證(Performance Verification)、與功耗驗證(Power Verification),並回饋驗證結果以達到架構設計優化的目的。更多資訊請見企業官網:www.tes-da.com。
【關於工研院】
工業技術研究院是國際級的應用研究機構,擁有六千位研發尖兵,以科技研發,帶動產業發展,創造經濟價值,增進社會福祉為任務。自1973年成立以來,率先投入積體電路的研發,並孕育新興科技產業;累積超過三萬件專利,新創及育成包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司,帶動一波波產業發展。
面對人口往都市集中以及高齡化的趨向,當科技改變生產及消費模式,氣候變遷帶來2050淨零碳排全新的機會與挑戰,環境與能源改變的催促迫在眉睫,後疫情時代下丕變的國際局勢,工研院聚焦客戶新價值,找出新需求,擘畫「2030技術策略與藍圖」為解決方案,厚植AI人工智慧、半導體晶片、通訊、資安與雲端、智慧感測等五大智慧化致能技術,聚焦「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」三大應用領域的研發方向,用科技創新翻轉生活,以市場需求為導向、發展解決方案、創建嶄新市場,以謀求人類社會福祉,引領產業社會邁向美好未來。更多資訊請見工研院官網:www.itri.org.tw。