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SoC與架構層級驗證及設計的領路者
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SoC 驗證服務

在IP/模塊級別,大家主要關注的是單個IP的功能覆蓋範圍。 在SoC級別,我們假設SoC中的所有IP/模塊和子系統都經過了充分的驗證,因此,目標變成了在集成IP和子系統之後,與規範進行比較的SoC function 以及performance coverage。TESDA將我們的技術開發重點放在SoC function 以及performance coverage。

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AutoDV 是針對SoC級別驗證而設計的理想解決方案。這個工具的主要優勢,在於藉由封裝及重複使用過去的經驗而使得驗證效率得以提升。使用AutoDV,您可以將驗證經驗在SoC級別進行封裝,並透過Transactor library這個框架保存並重複使用其中的既有經驗,從而加快驗證流程。

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針對未來系統層級設計優化而生

先進技術

TESDA Explorer Suite® 收集,並充分利用Intelligent Scout®由模擬得到的資料流資訊,以達到

–知識高階抽象

–系統瓶頸識別

–解決方案建議

工程服務

眾所周知,徹底的SoC驗證難以實現。同步多執行軟體和硬體工作流程,有效利用系統資源,以及快速生全面的測試集合以實現有意義的測試覆蓋率等等,都是非常具有挑戰性的任務。TESDA 團隊利用本公司特有的技術,可以顯著降低與此過程相關的複雜性,滿足了 SoC 驗證團隊的需求。

教育訓練

TESDA不止為本公司員工提供完整的教育訓練服務,也將於未來將此高品質服務提供給我們的外部夥伴,也與本公司工具完整結合,以提供最有效率及價值的解決方案。

最新消息

我們很高興成為 DV Con Taiwan 2023 的 Golden Sponsor!

歡迎在2023 年 9 月 7 日,於台灣新竹陽明交通大學參加這個盛會,體驗我們即將推出的 SoC verification 工具 AutoDV,並抓住機會在正式發佈獲得個人版! 

本公司 CEO 也應邀成爲 Steering committee  一員,與我們才華橫溢的團隊互動,並獲得獨家贈品,讓我們一起塑造科技的未來! 

如需更多信息,請訪問: www.dvcontaiwan.org。 我們迫不及待地想在那裡見到你!

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發稿單位:台灣電子系統設計自動化股份有限公司

發稿時間:2022年10月20日

 

設計自動化新創公司─台灣電子系統設計自動化股份有限公司(簡稱台系統,TESDA)今(20)日與工研院共同宣佈,合作進行次世代AI SoC研發計畫。TESDA獲工研院授權導入工研院自主研發之AI SoC晶片架構,使用TESDA自主研發之EDA工具─TESDA Explorer,大幅縮短了開發AI SoC 所需要之設計驗證與架構優化時間。

 

TESDA係位於工研院新竹創業育成中心的設計自動化新創公司(EDA Startup),專注於解決SoC設計驗證(Design Verification)與架構優化(Architecture Optimization)問題。此次TESDA與工研院合作進行次世代AI SoC研發計畫,應用TESDA Explorer先進的設計自動化技術,以工研院研發之AI SoC為載具,共同開發次世代人工智慧晶片。TESDA Explorer獨特的設計自動化技術可在系統設計初期,協助系統架構設計師大幅縮短完成SoC設計驗證與架構優化等目標所需時間。

 

半導體產業在摩爾定律的推動下蓬勃發展了50年,但因先進製程越來越昂貴,導致晶片設計與製造成本大幅增加,讓摩爾定律幾乎走到了極限,電子產品與IC設計廠商再也無法像過去一樣,依靠製程演進就能取得半導體晶片效能、功耗與成本優勢。為了持續增進電子系統的效能、功耗、成本等表現,未來電子系統設計趨勢必然會走向軟硬體協同設計(SW-HW Codesign)。半導體晶片本身更會朝向異質整合(Heterogeneous Integration)、小晶片整合(Chiplet Integration)、特殊應用系統晶片(Domain Specific SoC, DSSoC)等方向發展。

 

這些嶄新的半導體晶片技術,將大幅增加電子系統設計驗證與架構優化的複雜度與困難度,需要投入更多的人力以及時間才能完成。然而,在有限的專案資源內,若驗證效率不佳,以致無法完成全部設計驗證工作,將大幅增加專案失敗的風險。沒有得到足夠的驗證資料,更是無法對SoC進行分析與架構優化。因此,TESDA認為,自動化拉高驗證工作的抽象層級,將測試計劃(Test Plan)與測試案例(Test Cases)產生方式常規化,是提高驗證效率的主要解決辦法。

 

TESDA執行長陳紀綱表示,TESDA將繼續深化系統層級的SoC設計驗證與架構優化技術,持續專注這方面的創新,希望將設計流程與工具更爲普及化,讓更多的SoC設計驗證與架構優化團隊可以利用。

 

工研院自主研發的AI SoC對深度學習加速器(DLA)之乘加器與記憶體陣列進行優化,大幅降低了AI SoC對記憶體系統的存取次數,對主記憶體以批次、非隨機存取、達到存取量最小化目的,進而達到高效能與低功耗雙重目標。工研院AI SoC系統亦有完整的開發工具,可提供位元精準(Bit-True)的模型驗證,使AI準確度於軟體框架與硬體執行具備一致性,幫助釐清神經網路從訓練到使用的任何數值差異。這套完整的AI SoC方案已完成Silicon-Proven,在40奈米製程之平均能源效率比在3 TOPs/W以上。

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【關於TESDA】

TESDA是一家創新驅動的科技公司,致力於ESL與RTL的SoC設計驗證自動化與架構優化工具開發及服務。在摩爾定律逐漸趨緩的時代下,該如何設計未來的大型複雜SoC、異質整合3D SoC、甚至SoS(System of Systems)? TESDA所開發的EDA工具,TESDA Explorer,正是為了因應上述問題而設計,可快速在ESL與RTL對複雜SoC進行功能驗證(Functional Verification)、效能驗證(Performance Verification)、與功耗驗證(Power Verification),並回饋驗證結果以達到架構設計優化的目的。更多資訊請見企業官網:www.tes-da.com

 

【關於工研院】

工業技術研究院是國際級的應用研究機構,擁有六千位研發尖兵,以科技研發,帶動產業發展,創造經濟價值,增進社會福祉為任務。自1973年成立以來,率先投入積體電路的研發,並孕育新興科技產業;累積超過三萬件專利,新創及育成包括台積電、聯電、台灣光罩、晶元光電、盟立自動化、台生材等上市櫃公司,帶動一波波產業發展。

面對人口往都市集中以及高齡化的趨向,當科技改變生產及消費模式,氣候變遷帶來2050淨零碳排全新的機會與挑戰,環境與能源改變的催促迫在眉睫,後疫情時代下丕變的國際局勢,工研院聚焦客戶新價值,找出新需求,擘畫「2030技術策略與藍圖」為解決方案,厚植AI人工智慧、半導體晶片、通訊、資安與雲端、智慧感測等五大智慧化致能技術,聚焦「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」三大應用領域的研發方向,用科技創新翻轉生活,以市場需求為導向、發展解決方案、創建嶄新市場,以謀求人類社會福祉,引領產業社會邁向美好未來。更多資訊請見工研院官網:www.itri.org.tw

合作夥伴

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